A tecnologia 3D V-Cache, o segredo da AMD para o domínio em jogos, está no centro de uma nova e complicada batalha judicial. A Adeia, empresa especializada em P&D e licenciamento de propriedade intelectual (IP), anunciou nesta semana que entrou com processos formais contra a AMD por violação de patentes usadas em processadores da família Ryzen.
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O processo aponta especificamente para dez patentes do portfólio de semicondutores da Adeia: sete patentes que cobrem a tecnologia de “hybrid bonding” (ligação híbrida), a “cola” necessária para o funcionamento da tecnologia; e três patentes que cobrem tecnologia avançada de nós.
Para o consumidor final, o hybrid bonding é o nome técnico da mágica que torna o 3D V-Cache possível — o método de empilhamento vertical que permite à AMD colocar aquela camada extra de SRAM (cache) sobre os dies de computação, garantindo o desempenho superior em jogos que vemos nos chips X3D.
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Adeia ainda está aberta para acordos
Segundo Paul E. Davis, CEO da Adeia, a ação judicial foi um passo necessário após “esforços prolongados para chegar a uma resolução mutuamente agradável sem litígio”. Ele complementa:
“Por anos, os produtos da AMD incorporaram e fizeram uso extensivo das inovações de semicondutores patenteadas da Adeia, que contribuíram muito para seu sucesso como líder de mercado”.
A Adeia, que é dona de tecnologias de bonding consolidados como DBI e ZiBond, deixa claro que, embora esteja “totalmente preparada” para levar o caso aos tribunais, a empresa continua aberta a um “arranjo justo e razoável que reflita o valor de sua propriedade intelectual”.
Caso a Adeia tenha sucesso no tribunal, a AMD pode ser forçada a pagar taxas de licenciamento e royalties significativos sobre seus produtos que usam a tecnologia. Isso poderia, em tese, impactar os custos e o roadmap futuro dos chips de alta performance da marca.
Até o momento, a AMD não emitiu uma resposta pública sobre o caso.
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