A indústria de hardware está chegando a patamares extremamente avançados em termos de litografia. Temos a TSMC com 2 nm e a Intel com 1,8 nm, mas dá para ficar ainda menor e flexível. Pesquisadores da Universidade de Fudan, em Xangai, acabam de elevar o conceito de tecnologia vestível a um nível quase imperceptível ao criarem um chip integrado dentro de uma fibra mais fina do que um fio de cabelo humano.
Estamos falando de um filamento de 1 milímetro que consegue comportar 10.000 transistores, e capaz de processar informações, armazenar dados e até realizar tarefas básicas de computação enquanto está dobrado ou costurado em uma peça de roupa, ou onde quer que seja implementado
Flexibilidade levada ao extremo
Diferente dos processadores convencionais que conhecemos, aqueles quadrados rígidos de silício que exigem dissipadores de calor e PCBs como qualquer AMD Ryzen e Intel Core, essa nova arquitetura é flexível.
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O grande triunfo dos cientistas chineses foi conseguir manter a integridade do sinal elétrico e a funcionalidade do semicondutor mesmo sob estresse mecânico severo. Para provar que a tecnologia é viável para o mundo real, a equipe submeteu os filamentos a testes rigorosos de fadiga.
Os resultados são impressionantes: a fibra manteve seu desempenho estável mesmo após ser dobrada e desdobrada mais de 10.000 vezes, esticada em 30%, além de ter sido esmagada por um caminhão de mais de 15 toneladas parado.
Embora ainda estejamos longe de ver um “PC de fibra” sendo tecido em nossas roupas de maneira imperceptível, essa inovação quebra a barreira da rigidez física do hardware tradicional.
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