A atual situação pela qual passa a Intel no momento tem atraído potenciais novos investidores. Já sabemos que o governo dos EUA injetou quase US$ 9 bilhões e passou a ser dono de 10% das ações do Time Azul. Agora, é a vez da Samsung entrar em cena. Fontes de um site sul-coreano afirmam que a empresa quer formar uma aliança com foco no desenvolvimento de substrato de vidro e empacotamento de semicondutores. O objetivo seria frear os avanços da TSMC.
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Em julho, a própria Intel anunciou que estava descontinuando o desenvolvimento de substratos de vidro, passando a terceirizar o serviço. Essa movimentação é parte da estratégia que veio junto do novo CEO, Lip-Bu Tan.
CEO da Samsung está nos EUA para iniciar as negociações
Segundo fontes do Business Post, os CEO da Samsung, Lee Jae-yong está nos EUA com uma delegação econômica da Coreia do Sul, e um dos objetivos do executivo é estabelecer uma aliança estratégica com a Intel para fortalecer a divisão de fabricação de semicondutores da gigante sul-coreana.
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As informações não-oficiais dizem que a Samsung tem interesse em fortalecer o pós-produção de semicondutores, que envolve o empacotamento de chips, para que a empresa da Coreia do Sul se fortaleça nesse aspecto e enfrente a TSMC, líder desse mercado.
“Entendo que a Samsung Electronics está considerando uma parceria estratégica com a Intel, e isso provavelmente envolverá colaboração no setor de empacotamento. A Intel tem pontos fortes nesse sentido e também está à frente na tecnologia de substratos de vidro”, disse uma das fontes do site sul-coreano.
Uma outra fonte afirma o mesmo, dizendo que “o ponto central da cooperação entre a Samsung e Intel será o empacotamento”. A empresa da Coreia do Sul quer essa expertise da gigante americana, que contempla toda a produção desde o desenvolvimento dos chips, até o empacotamento final.
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