O iPhone 17 Air deve ser lançado com novas tecnologias para controle de temperatura interna. De acordo com informações do portal Joongang, a companhia passará a usar a solução chamada de “Copper Post”.
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Essa novidade tende a ser ainda mais importante em um celular como o Air, que deve estar entre os mais finos do mundo. Na prática, o objetivo é fazer com que as peças internas sejam encaixadas ocupando menos espaço, para otimizar a dissipação de calor.
Desenvolvida pela LG Innotek, a tecnologia passa a usar “colunas de cobre” com esferas de solda intercaladas para fixar os componentes à placa lógica.
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Tipicamente, a placa lógica e o substrato do semicondutor são conectados usando apenas esferas de solda.
iPhone 17 Air pode ter economia de espaço interno
Estima-se que o espaço ocupado pelos componentes seja até 20% menor. É especulado que o iPhone 17 Air tenha uma espessura próxima de 5,5 mm, contra 5,8 mm do Galaxy S25 Edge, seu potencial rival.
Mesmo com a nova solução, o celular ultrafino ainda deve ter alguns aspectos comprometidos. Afinal, é esperado com apenas uma câmera traseira, além de bateria com capacidade menor.
A tecnologia Copper Post estreou em componentes do iPhone 16e, lançado no início deste ano. A mesma solução pode ser aplicada ao iPhone dobrável em 2026, entre outros modelos.
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