Novo chip da Samsung não vai esquentar, diz executivo

Tecnologia

O novo chip da Samsung não vai esquentar: o Exynos 2600 será até 30% mais frio do que a geração anterior, graças a uma nova tecnologia batizada de Heat Pass Block. O anúncio foi feito por Kim Dae-woo, vice-presidente sênior  da empresa, durante o o simpósio ISMP 2025, na Coreia do Sul.

A promessa de redução significativa na temperatura é um marco importante para a linha Exynos, historicamente criticada por superaquecimento.

📱 Confira as melhores promoções dos celulares Samsung Galaxy no WhatsApp do CT Ofertas


Entre no Canal do WhatsApp do Canaltech e fique por dentro das últimas notícias sobre tecnologia, lançamentos, dicas e tutoriais incríveis.

Segundo a empresa, a nova forma de fabricação do chip, junto com a tecnologia que espalha melhor o calor, vai ajudar o processador a continuar rápido mesmo quando estiver trabalhando pesado.

Como funciona o “Heat Pass Block”

O Heat Pass Block atua como um mini dissipador de calor embutido no próprio chip. Na estrutura tradicional, o chip e a memória DRAM ficam muito próximos, gerando calor excessivo quando operam simultaneamente.

A nova solução da Samsung adiciona uma camada intermediária capaz de espalhar o calor de forma mais eficiente, evitando que o processador e a memória atinjam temperaturas críticas.

Outro método adotado no Exynos 2600 é o Fan-out Wafer Level Packaging, que reforça a resistência térmica e melhora o desempenho geral do sistema. Na prática, essas inovações permitem que o novo chip tenha ganhos de desempenho.

Desempenho e comparações com concorrentes

Durante testes internos, a Samsung relatou que o Exynos 2600 foi 14% mais rápido que o A19 Pro em desempenho e que sua GPU apresentou um salto de 75% em relação à geração anterior.

Modelos anteriores do Exynos geram reclamações de superaquecimento (Imagem: Reprodução/Samsung)

Os números indicam que a Samsung está apostando alto na eficiência térmica para sustentar o aumento de desempenho, algo essencial para competir de frente com rivais como Apple e Qualcomm.

Durante o evento, Kim Dae-woo destacou que a embalagem do chip deixou de ser apenas uma etapa final de produção e passou a ser o ponto de partida da inovação em sistemas. Ele explicou que, ao otimizar o empacotamento desde o projeto inicial, é possível melhorar o desempenho térmico, o consumo de energia e até a comunicação entre componentes.

Com o novo chip da Samsung entrando em produção em massa desde setembro, a empresa pretende provar que aprendeu com os erros do passado. A promessa é mais desempenho e menos calor.

Leia também:

VÍDEO | O chip M5 da Apple chegou com 3.5x mais poder de IA

Leia a matéria no Canaltech.