Informações do portal ZDNET Korea apontam que a Samsung estaria testando novas tecnologias para melhorar o gerenciamento de calor de seus futuros chips. O Exynos 2600, próximo processador avançado da empresa, deve ser um dos beneficiados.
Afinal, a plataforma pode ganhar uma nova tecnologia chamada de Heat Pass Block (HPB), um método que insere materiais dissipadores de calor dentro do pacote do chip semicondutor. Esse seria o primeiro processador da empresa a usar o HPB.
Para chegar aos resultados desejados, a solução usa um dissipador de calor à base de cobre colocado sobre o processador de aplicação (AP) e o componente DRAM.
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Na prática, esse dissipador tem a função de absorver o calor gerado pela CPU, GPU, RAM e outros componentes presentes nos SoCs de smartphones.
Portanto, a aplicação correta da tecnologia pode evitar o superaquecimento durante o uso intenso, como em jogos ou outros aplicativos pesados.
Nos últimos anos, a Samsung tem testado novos métodos de empacotamento para os chips Exynos, buscando melhorar seu desempenho e equipará-los aos da Qualcomm.
O Exynos 2400 do Galaxy S24, por exemplo, usou a tecnologia Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP).
Essa técnica posiciona os terminais de entrada e saída fora do chip semicondutor, o que ajuda a dissipar o calor. O Exynos 2600 também deve usar FOWLP.
Exynos 2600 deve chegar na linha Galaxy S26
O Exynos 2600 deve ser o novo chip de 2nm projetado pela Samsung, fabricado pela Samsung Foundry. A intenção é que ele equipe pelo menos algumas variantes da linha Galaxy S26, assim como o 2400 foi equipado no S24.
O Galaxy S26 Ultra pode ser o único modelo a usar exclusivamente o Snapdragon 8 Elite Gen 2, um processador da Qualcomm.
Especula-se que a possa finalizar os testes do Exynos 2600 até outubro deste ano. Se os resultados forem considerados favoráveis, a produção em massa do processador começará em seguida.
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Será que o dobrável triplo da Samsung chega neste ano? Veja no vídeo abaixo:
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